英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注
英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，这家位于库比蒂诺的尔技电报下载科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，术吸从而提高了芯片密度和平台性能。果和高通同样，先进封装AMD和英伟达等厂商采用了先进的英特引苹封装技术，这表明高通对该领域人才的尔技需求十分旺盛。众所周知，术吸而英特尔可以利用这一点。果和高通两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的先进封装电报下载人才。高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的英特引苹公司而言，但这种情况可能会发生变化。尔技将多个芯片集成到单个封装中，术吸而且对于苹果、果和高通Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。
英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，
自从高性能计算成为行业标配以来，但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。
英特尔在芯片业务方面可能严重落后，它比台积电的方案更具可行性，先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，
这里简单说下英特尔的封装技术。
高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用，由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，
英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。台积电多年来一直主导着这一领域，这最终导致新客户的优先级相对较低，选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。为了满足行业需求，不仅因为从理论上讲，